MPC880ZP80 - NXP USA Inc.

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KY20-MPC880ZP80
Hersteller Teil #: MPC880ZP80
Produktkategorie: Embedded - Microprocessors
Hersteller: NXP USA Inc.
Beschreibung: Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET
Verpackung: 357-BBGA
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time  
12 Weeks
Package / Case  
357-BBGA
Surface Mount  
YES
Operating Temperature  
0°C~95°C TA
Packaging  
Tray
Series  
MPC8xx
Published  
1999
JESD-609 Code  
e0
Part Status  
Obsolete
Moisture Sensitivity Level (MSL)  
3 (168 Hours)
Number of Terminations  
357
ECCN Code  
5A992
Terminal Finish  
TIN LEAD
HTS Code  
8542.31.00.01
Terminal Position  
BOTTOM
Terminal Form  
BALL
Peak Reflow Temperature (Cel)  
245
Supply Voltage  
1.8V
Terminal Pitch  
1.27mm
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)  
30
Base Part Number  
MPC880
JESD-30 Code  
S-PBGA-B357
Power Supplies  
1.83.3V
Speed  
80MHz
uPs/uCs/Peripheral ICs Type  
MICROPROCESSOR, RISC
Bit Size  
32
Address Bus Width  
32
Boundary Scan  
YES
Low Power Mode  
YES
External Data Bus Width  
32
Format  
FIXED POINT
Integrated Cache  
YES
Voltage - I/O  
3.3V
Ethernet  
10Mbps (2), 10/100Mbps (2)
Number of Cores/Bus Width  
1 Core 32-Bit
Graphics Acceleration  
No
RAM Controllers  
DRAM
USB  
USB 2.0 (1)
Additional Interfaces  
HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Co-Processors/DSP  
Communications; CPM
Voltage - Supply (Max)  
1.9V
Voltage - Supply (Min)  
1.7V
Length  
25mm
Height Seated (Max)  
2.52mm
RoHS Status  
Non-RoHS Compliant
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Häufig gestellte Fragen

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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
Hersteller:
Beschreibung: Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET
Verpackung: 357-BBGA
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet  Datenblatt
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